中国可能在2010年成为全球半导体生产大国。但一项有关中国快速增长的半导体行业的调查显示，中国可以通过走一条更简洁的道路来达到成为世界级生产大国的目标。这条道路就是：以芯片设计为重点，而不是走资本密集型生产制造之路，后者曾帮助台湾成为半导体行业的领先者。
中国的半导体市场占全世界需求的6％，仅次于美国、日本和台湾。未来几年，中国的芯片生产预计将以每年42％的速度增长，大大超过10％的世界平均增长速度。但是，中国该行业的起步基点比较低：2000年，中国生产了9亿美元的芯片，其中三分之一供出口（以价值计算）。国内企业只能供应国内市场需求的5％，生产技术至少落后了两代。再加上美国政府严格管制向中国出口最先进......